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为分析SiC-W层状复合材料增韧性机理,对以SiC陶瓷胶片为基体层,金属W为夹层的SiC-W层状复合材料进行了力学性能测试,并用电镜法得到其断面显微结构照片。试验结果表明:1)与SiC单材料断裂韧性相比,SiC-W层状复合材料的断韧性增大;2)在基体层厚度不变,夹层厚度为10-50μm时,SiC-W层状复合材料的断裂韧性随夹层厚度的增加而增大,而抗弯强度随之下降;3)材料在不同方向断裂韧性不同。SiC-W层状复合材料裂韧性增大的原因是:1)夹层晶体颗粒大于基体体层的,其沿晶断裂形式延长了裂纹扩展路径;2)断裂过程中有晶片拨出消耗了能量;3)二级层状结构中片层间的微裂阻止了断裂裂纹的扩展。 |
关键词: SiC-W层状复合材料 断裂韧性 增韧机理 SiC陶瓷胶片 力学性能 |
DOI: |
修订日期:2001-10-10 |
基金项目:湖南省教育厅资助科研项目 |
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Analysis of Increscent Fracture Toughness for Laminated SiC-W Composites |
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Key words: SiC W laminated composites,fracture toughness,principle |